自社製作の特殊ドラムとインライン化したレーザー剥離工程によるNiバリア技術を確立しており、低背狭ピッチ製品に対応いたします。
また、画像寸法測定器やビデオマイクロスコープを製造現場と品質管理部門の双方に導入し、お客様のご要求の実現体制を整備しております。

※ニッケルバリア:実装時の半田吸い上がりを防ぐもので、最小0.08mm幅から対応いたします。

携帯電話やスマートフォンの中を覗くと、超低背狭ピッチコネクタが使用されています。そのコネクタ端子に部分金めっきをしています。

| 仕上げめっき | 硬質金めっき |
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| 下地めっき | ニッケルめっき |
| めっき方式 | フープめっき(インラインレーザー方式) |
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| 仕様・材質 | 仕様・材質等については、ご相談の上で対応させていただきます。 |
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| 2001年 | 新湊工場増築により生産開始 |
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| 2001年 | コネクタ用フープ金めっき開始 |
| 2011年現在 | 高難易度製品を中心に受注拡大中 |
立山電化工業株式会社
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