携帯、スマートフォンのコネクタ

コネクタ端末への部分金めっき

携帯、スマートフォン コネクタめっきの特徴

自社製作の特殊ドラムとインライン化したレーザー剥離工程によるNiバリア技術を確立しており、低背狭ピッチ製品に対応いたします。

また、画像寸法測定器やビデオマイクロスコープを製造現場と品質管理部門の双方に導入し、お客様のご要求の実現体制を整備しております。

イメージ:コネクタ端末部分金めっきライン

ニッケルバリア

※ニッケルバリア:実装時の半田吸い上がりを防ぐもので、最小0.12mm幅から対応いたします。

イメージ:ニッケルバリア

電子回路をつなぐコネクタのめっき

携帯電話やスマートフォンの中を覗くと、超低背狭ピッチコネクタが使用されています。そのコネクタ端子に部分金めっきをしています。

イメージ:コネクタ端末部分金めっきのイメージ図

携帯、スマートフォン コネクタめっきの生産概要

めっき種

めっき種
仕上げめっき 硬質金めっき
下地めっき ニッケルめっき

めっき方式

めっき方式
めっき方式 フープめっき(インラインレーザー方式)

対応製品

対応製品
仕様・材質 仕様・材質等については、ご相談の上で対応させていただきます。

作業風景

イメージ:コネクタ端子の部分金めっき作業風景
コネクタ端子の部分金めっき作業風景
イメージ:コネクタ端子部分金めっき検査風景
コネクタ端子部分金めっき検査風景

携帯、スマートフォン コネクタめっきへの展開

携帯、スマートフォン コネクタめっきへの展開
2001年 新湊工場増築により生産開始
2001年 コネクタ用フープ金めっき開始
2011年現在 高難易度製品を中心に受注拡大中

立山電化工業株式会社

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