自動車向け半導体

車載用ICリードフレームへのめっき

自動車半導体向けめっきの特徴

車載電子機器の制御用ICリードフレームに実装性の機能付与を目的としためっき処理を行っております。車載ゆえに厳しい品質要求・品質の安定性を求められますが、全自動ラックレスめっき方式を採用し、お客様のご要求を満足させる工程を実現しております。

また、モールド樹脂の樹脂バリ除去が可能であり、銅素材上の電気ニッケルめっき(3μm前後)の剥離工程も完備しております。

イメージ:自動車半導体向けめっきライン

電子制御を行う半導体のめっき

自動車は電子制御機器がたくさん使われています。電子制御を行う半導体にめっきをしています。

イメージ:自動車向け半導体めっきイメージ図

自動車向け半導体めっきの生産概要

めっき種

めっき種
めっき種
  • 錫-鉛合金めっき
  • 錫-銀合金めっき

めっき方式

めっき方式
めっき方式 全自動ラックレスめっき方式(ウォータージェットによる樹脂バリ除去工程あり)

対応製品

対応製品
製品 樹脂モールド付短冊状リードフレーム
サイズ 【幅】20~80mm、【長さ】150~250mm、【樹脂部厚】6mmまで

作業風景

イメージ:車載用ICめっき作業風景(1)
車載用ICめっき作業風景(1)
イメージ:車載用ICめっき作業風景(2)
車載用ICめっき作業風景(2)
イメージ:車載用ICめっき検査風景
車載用ICめっき検査風景

自動車向け半導体めっきへの展開

自動車向け半導体めっきへの展開
1993年 開発開始
1995年 受注開始(受注増に伴い順次設備導入)
1995年〜 大手自動車関連企業からの受注開始

立山電化工業株式会社

〒933-0806 富山県高岡市赤祖父546番地

TEL(0766)22-2377 FAX(0766)25-7466

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