車載電子機器の制御用ICリードフレームに実装性の機能付与を目的としためっき処理を行っております。車載ゆえに厳しい品質要求・品質の安定性を求められますが、全自動ラックレスめっき方式を採用し、お客様のご要求を満足させる工程を実現しております。

また、モールド樹脂の樹脂バリ除去が可能であり、銅素材上の電気ニッケルめっき(3μm前後)の剥離工程も完備しております。

電子制御を行う半導体のめっき

自動車は電子制御機器がたくさん使われています。電子制御を行う半導体にめっきをしています。

パソコン・サーバー用CPU(PGA)リードピンに対し、ロット内・ロット間のめっき厚バラツキを極限まで抑えこむ為に、超微細製品に適合するバレル構造を開発し、高度なお客様要求に対応できる工程を実現しております。

CPUに使用されているピンのめっき

パソコンの頭脳として機能するCPU(中央演算処理装置)に使用されているピンに当社でめっきをしています。

自社製作の特殊ドラムとインライン化したレーザー剥離工程によるNiバリア技術を確立しており、低背狭ピッチ製品に対応いたします。

※ニッケルバリア：実装時の半田吸い上がりを防ぐもので、最小0.08mm幅から対応いたします。

電子回路をつなぐコネクタのめっき

携帯電話やスマートフォンの中を覗くと、超低背狭ピッチコネクタが使用されています。そのコネクタ端子に部分金めっきをしています。

液晶テレビのLEDバックライト用基板やLED用セラミック基板の接点部に均一に金めっき処理を行う為に、ラック式自動搬送めっき設備を自社開発しました。ラック式でありながら基板内・基板間の品質バラツキが殆ど無い為、材料費削減に繋がりコスト低減が可能なめっき工程となっております。また、ロード・アンロードも完全自動化することで省人化を図りました。

LED用基板のめっき

液晶テレビのバックライトや照明に使われるLED用基板に、当社でめっきをしています。

1005サイズ(L×W=1.0mm×0.5mm)～6330サイズ(L×W=6.3mm×3.2mm)の電極部 に半田実装する為の機能付与を目的としためっき処理を行っております。
サイズと抵抗値に基づくめっき条件(マスターデータ)により制御される全自動バレルめっき設備で、お客様のご要求にお答えしております。

めっき後の選別は形状差を利用した自社開発の工程で構築しております。

白物家電から車まで チップ抵抗器(電極部)のめっき

白物家電から車まで様々な製品に電子回路基板が搭載され,基板には小さな抵抗器が使われています。
当社ではフラットタイプのチップ抵抗器(電極部)にめっきをしています。