自社製作の特殊ドラムとインライン化したレーザー剥離工程によるNiバリア技術を確立しており、低背狭ピッチ製品に対応いたします。

※ニッケルバリア：実装時の半田吸い上がりを防ぐもので、最小0.08mm幅から対応いたします。

電子回路をつなぐコネクタのめっき

携帯電話やスマートフォンの中を覗くと、超低背狭ピッチコネクタが使用されています。そのコネクタ端子に部分金めっきをしています。

液晶テレビのLEDバックライト用基板やLED用セラミック基板の接点部に均一に金めっき処理を行う為に、ラック式自動搬送めっき設備を自社開発しました。ラック式でありながら基板内・基板間の品質バラツキが殆ど無い為、材料費削減に繋がりコスト低減が可能なめっき工程となっております。また、ロード・アンロードも完全自動化することで省人化を図りました。

LED用基板のめっき

液晶テレビのバックライトや照明に使われるLED用基板に、当社でめっきをしています。

1005サイズ(L×W=1.0mm×0.5mm)～6330サイズ(L×W=6.3mm×3.2mm)の電極部 に半田実装する為の機能付与を目的としためっき処理を行っております。
サイズと抵抗値に基づくめっき条件(マスターデータ)により制御される全自動バレルめっき設備で、お客様のご要求にお答えしております。

めっき後の選別は形状差を利用した自社開発の工程で構築しております。

白物家電から車まで チップ抵抗器(電極部)のめっき

白物家電から車まで様々な製品に電子回路基板が搭載され,基板には小さな抵抗器が使われています。
当社ではフラットタイプのチップ抵抗器(電極部)にめっきをしています。