手動操作
| 設備種 | リードピン コネクタピン 端子／鋲類 |
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|---|---|---|---|
| 下地めっき | Cu, Ni | Ni | - |
| 仕上めっき | Sn Sn-Cu Ag |
Au (軟質、硬質) |
無電解Ni |
| 特徴 | 数個単位から対応 | ||
キャリヤ自動搬送
| 設備種 | コネクタピン 抵抗器 端子類 |
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|---|---|---|
| 下地めっき | Cu | Ni |
| 仕上めっき | Sn | Sn |
- バレルめっき
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めっき手法(バレル)
めっき対象代表製品
パソコン・サーバー用CPU(PGA)リードピン、チップ抵抗器 - フープめっき
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めっき手法(フープ)
めっき手法(フープ) 設備種 リールtoリール 対応製品 コネクタ端子類 下地めっき Cu, Ni Ni 仕上めっき Sn Au Au
Sn特徴 リフロー対応
SUS材対応部分めっき
インライン
レーザー
リフロー対応めっき対象代表製品
コネクタ端子 - ラックめっき・ラックレスめっき
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めっき手法(ラック)
めっき手法(ラック) 手動操作 設備種 抵抗器基板 各種基板 下地めっき Ni Cu, Ni Ni 仕上めっき Ni Cu, Ni Ni Cu, Ni めっき手法(ラック) ベルト自動搬送 設備種 LED用、セラミック基板 下地めっき Ni 仕上めっき Au めっき手法(ラックレス)
めっき手法(ラックレス) 設備種 ベルト自動搬送 対応製品 リードフレーム 下地めっき なし 仕上めっき Sn-Ag 特徴 ウォータージェットでの樹脂薄バリ取り対応 めっき対象代表製品
車載用ICリードフレーム、LED用セラミック基板