自動車向け半導体

車載電子機器の制御用ICリードフレームに実装性の機能付与を目的としためっき処理を行っております。車載ゆえに厳しい品質要求・品質の安定性を求められますが、全自動ラックレスめっき方式を採用し、お客様のご要求を満足させる工程を実現しております。

また、モールド樹脂の樹脂バリ除去が可能であり、銅素材上の電気ニッケルめっき(3μm前後)の剥離工程も完備しております。