手動操作
設備種 | リードピン コネクタピン 端子/鋲類 |
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下地めっき | Cu, Ni | Ni | - |
仕上めっき | Sn Sn-Cu Ag |
Au (軟質、硬質) |
無電解Ni |
特徴 | 数個単位から対応 |
キャリヤ自動搬送
設備種 | コネクタピン 抵抗器 端子類 |
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下地めっき | Cu | Ni |
仕上めっき | Sn | Sn |
設備種 | リードピン コネクタピン 端子/鋲類 |
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下地めっき | Cu, Ni | Ni | - |
仕上めっき | Sn Sn-Cu Ag |
Au (軟質、硬質) |
無電解Ni |
特徴 | 数個単位から対応 |
設備種 | コネクタピン 抵抗器 端子類 |
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下地めっき | Cu | Ni |
仕上めっき | Sn | Sn |
設備種 | リールtoリール | ||
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対応製品 | コネクタ端子類 | ||
下地めっき | Cu, Ni | Ni | |
仕上めっき | Sn | Au | Au Sn |
特徴 | リフロー対応 SUS材対応 |
部分めっき インライン レーザー リフロー対応 |
手動操作 | ||||
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設備種 | 抵抗器基板 | 各種基板 | ||
下地めっき | Ni | Cu, Ni | Ni | |
仕上めっき | Ni | Cu, Ni | Ni | Cu, Ni |
ベルト自動搬送 | |
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設備種 | LED用、セラミック基板 |
下地めっき | Ni |
仕上めっき | Au |
設備種 | ベルト自動搬送 |
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対応製品 | リードフレーム |
下地めっき | なし |
仕上めっき | Sn-Ag |
特徴 | ウォータージェットでの樹脂薄バリ取り対応 |